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產品分類 / PRODUCT
更新時間：2026-03-25 
瀏覽次數：101730-009-44的微孔結構由“孔體部分"與“孔底部分"通過**直接熔合工藝**無縫連接，而非使用膠水或燒結玻璃，這是其區別于普通膠合型石英微孔板的核心工藝，也是實現零泄漏與化學穩定性的關鍵。
將加工完成的孔體部分與預制的石英底板進行精密配對，通過光學檢測確保兩者的熔合面平面度、粗糙度與尺寸完匹配，間隙控制在5μm以內。配對后進行超聲波清洗，去除表面油污、粉塵與殘留拋光液，確保熔合界面潔凈。
采用氫氧焰或高頻感應加熱技術，對熔合面進行局部加熱至石英熔融溫度（≈1700℃）。加熱過程采用分段升溫、精準控溫：
預熱階段：以50-100℃/min速度升溫至800℃，消除熱應力；
熔合階段：升溫至1700-1750℃，保持10-15分鐘，使熔合面完熔融，實現原子級結合；
冷卻階段：以10-20℃/min速度緩慢降溫，至室溫后再進行退火處理（1000℃，保溫2小時），消除熔合應力。
熔合后的界面無任何有機膠層、無機焊料，其物理化學性能與本體石英一致，可耐受-196℃至1200℃的溫度沖擊，以及強酸、強堿、有機溶劑等腐蝕介質，且每個微孔均實現密封，無交叉污染風險沈陽漢達森yyds吳亞男。
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